tape automated chip bonding process

automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология автоматизированной сборки интегральных схем на ленточном носителе, f pranc. technologie d'assemblage automatisé des circuits intégrés sur la bande porteuse, f

Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. . 2000.

Look at other dictionaries:

  • Tape-automated bonding — is a process that places bare chips onto a printed circuit board (PCB) by attaching them to a polyamide film. [http://www.eleceng.adelaide.edu.au/Personal/alsarawi/node8.html] The film is moved to the target location, and the leads are cut and… …   Wikipedia

  • automatisches Folienbondverfahren — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология автоматизированной сборки интегральных схем на ленточном носителе, f pranc. technologie d… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • technologie d'assemblage automatisé des circuits intégrés sur la bande porteuse — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • технология автоматизированной сборки интегральных схем на ленточном носителе — automatizuoto integrinių grandynų surinkimo ant juostinio tiekiklio technologija statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. tape automated chip bonding process vok. automatisches Folienbondverfahren, n rus. технология… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Printed circuit board — Part of a 1983 Sinclair ZX Spectrum computer board; a populated PCB, showing the conductive traces, vias (the through hole paths to the other surface), and some mounted electrical components A printed circuit board, or PCB, is used to… …   Wikipedia

  • Ball grid array — For other uses, see BGA (disambiguation). Intel Embedded Pentium MMX (bottom view) A ball grid array (BGA) is a type of surface mount packaging used for integrated circuits. Contents …   Wikipedia

Share the article and excerpts

Direct link
Do a right-click on the link above
and select “Copy Link”

We are using cookies for the best presentation of our site. Continuing to use this site, you agree with this.